Второе поколение Intel Core i7, i5, i3; ; Полная информация о моделях ЦП, совместимых с системной платой, размещена на сайте ASRock;
Чипсет
Intel H61;
Системная шина
Direct Media Interface 2.0 (DMI 2.0) 5 ГТ/ сек.;
Оперативная память
DDR3 DIMM SDRAM 240-pin 1.5В; Максимальный объем памяти: 16 Гб; Максимальный стандарт: PC3-12800 (DDR3-1600) ; Поддержка памяти Non-ECC, Un-buffered; ; Двухканальнвая архитектура памяти; Поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) ;
Видео
Графическое ядро интегрировано в центральный процессор;
Звук
6-канальный на базе чипа Realtek ALC662;
Сеть
10/ 100/ 1000 Мбит/ с на базе Realtek RTL8111E;
Слоты расширения
PCI - отсутствует; PCI-E x1; PCI-E x16 ; Один слот PCI-E x16 поддерживает стандарт PCI Express 3.0 при установке процессора Ivy Bridge
Интерфейсы устройств
Floppy отсутствует; UltraDMA (IDE) отсутствует; SATA II; SATA III - Отсутствует; RAID отсутствует;
Разъемы USB
USB 2.0 Всего (4 разъема USB 2.0 на панели I/ O) ; USB 3.0 - Отсутствуют (USB 3.0 на панели разъемов - Отсутствуют) ;
Видеоразъемы
VGA; DVI - Отсутствует; HDMI - Отсутствует; Display Port - Отсутствует;
Разъемы на панели I/ O
Один разъём RJ-45; Порт eSATA отсутствует; Разъём COM отсутствует; Разъём LPT отсутствует; Разъем IEEE1394a отсутствует; Разъём S/ PDIF отсутствует; Один разъём PS/ 2 для мыши; Один разъём PS/ 2 для клавиатуры; 3 аудиоразъема;
Разъемы на материнской плате
Коннектор IEEE1394а отсутствует; Один коннектор SPDIF out; Последовательный порт (COM) отсутствует; Параллельный порт (LPT) отсутствует;
Разъем питания
24-pin+4-pin;
Форм-фактор
mATX;
Комплект поставки
Основной комплект: материнская плата, руководство пользователя, заглушка на заднюю панель, диск с ПО, два SATA кабеля;
Тип упаковки
Retail;
Размеры упаковки
210 x 280 x 60 мм
Вес в упаковке
0.75 кг
Сайт производителя
< a href=" http:/ / www.asrock.com" target=manufacturer> www.asrock.com< / a>
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.